来源：雪球App，作者： 宁静致远之远方，（https://xueqiu.com/8308138422/326599187）
台积电是一家专注于芯片制造的公司，不涉及芯片设计或自有品牌产品。优势（Strengths）：技术霸权：最早实现3nm量产（2022年），2nm计划2025年投产，制程领先对手（三星、英特尔）2年以上；良率碾压对手：3nm良率达80%以上（三星仅50%），5nm良率超95%，直接决定客户成本与交付效率；纯晶圆代工模式：不参与芯片设计，避免与客户竞争（三星，英特尔都有自己的芯片设计业务）。劣势（Weaknesses）：地缘政治敏感度高：台湾地区局势紧张，90%先进制程产能集中于台湾，客户担忧供应链中断风险；成熟制程竞争力不足：28nm以上成熟制程市占率仅15%，面临中芯国际、联电竞争。机会（Opportunities）：AI与高性能计算（HPC）爆发：英伟达AI GPU等订单激增；汽车芯片需求增长：电动汽车与自动驾驶推动车用芯片市场年增20%。
芯片制造属于重资产模式，每年需要将利润的很大一部分用于建新厂及购买设备，近5年平均固定资产投资额超营收的40%，每年折旧费用占营收的25%左右。
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